晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)
晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)詳情：
 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶圓（Wafer）工藝的質(zhì)量控制。該視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)提供晶圓（Wafers）表面的快速并準(zhǔn)確的接觸角/表面能分析，從而評(píng)估粘性，潔凈度及鍍膜。

晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)采用輕量化的設(shè)計(jì)、組裝方便的基于Windows™標(biāo)準(zhǔn)的用戶友好型軟件，以創(chuàng)建一個(gè)即容又容易使用的接觸角測(cè)量?jī)x系統(tǒng)。

視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)的注射滴液機(jī)制可以抬起便于裝載，消除了對(duì)晶圓(Wafers)可能產(chǎn)生的損壞。視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)用于晶圓表面分析，同時(shí)也可用于其它需要測(cè)量較大體積樣件的分析應(yīng)用。樣件大可允許 300 X 300 X 19mm。
晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)應(yīng)用 （包括但不限于）：  

• HMDS工藝的表面涂覆評(píng)估；
•  表面污染物檢測(cè)；
•  膠液&底漆制備；
•  涂覆均勻性檢測(cè)；
•  涂覆質(zhì)量評(píng)估；
•  表面清潔度檢測(cè)；
• 研究粘附性、潤(rùn)濕特性、粘接質(zhì)量、表面處理和纖維、織物、聚合物、半導(dǎo)體晶片、硬盤、 平板顯示器和生物材料等表面涂層。
 •  吸收研究。
 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)采用了高精度攝像鏡頭和先進(jìn)的PC技術(shù)捕捉滴液的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)圖像，并確定用于觸角測(cè)量的基礎(chǔ)切線。手動(dòng)或自動(dòng)注射器提供測(cè)試液體的簡(jiǎn)易滴膠方式。 電腦化操作消除了人為錯(cuò)誤的畫線并能捕捉動(dòng)態(tài)圖像對(duì)時(shí)間敏感的分析。存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)中的數(shù)據(jù)和圖像用于后面的分析，并且容易轉(zhuǎn)移到其他應(yīng)用軟件上。
視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)主要技術(shù)規(guī)格： 
●  基本系統(tǒng)：視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)是一款手動(dòng)操作的接觸角測(cè)量?jī)x系統(tǒng)，可測(cè)量晶圓片（Wafers）大尺寸為300mm。動(dòng)態(tài)圖像捕捉速率為60幀/秒，視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)除了具備表面能分析功能以外，該系統(tǒng)還能實(shí)現(xiàn)滴液表面張力的分析。該接觸角測(cè)量?jī)x系統(tǒng)配備電動(dòng)、可編程注射滴膠系統(tǒng)。視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)也可在超凈間操作使用。
• 高分辨率攝像系統(tǒng)，放大透鏡，高密度LED光源用于精密圖像捕捉
• 300mm可旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)，允許檢測(cè)晶圓各個(gè)方位
• 高配PC控制系統(tǒng)，配備高性能顯卡，用于圖像分析及視頻捕捉
• 高清平板顯示器，用于圖像輸出顯示

●  視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)軟件基本功能特性：
• 接觸角成像及計(jì)算的自動(dòng)化
• 動(dòng)態(tài)滴液捕捉（以錄像方式觀看滴液）
• 表面能（達(dá)因/厘米）分析功能
• 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制
• 懸滴法表面分析功能

●表面能（達(dá)因/厘米）軟件包：基于同樣基片上不同液體的接觸角，計(jì)算基片的表面能(達(dá)因/厘米)，        列表出同一基片上不同液體的接觸角。并且用四中用戶可選的方法之一來(lái)自動(dòng)計(jì)算表面能，即齊斯曼法（Zisman）、幾何平均數(shù)法（Geometric Mean,）， 調(diào)和平均數(shù)法（Harmonic Mean,），酸堿法（Acid-Base）。
● 圖像分析工作站（IAW）：專門配備PC格式化用于圖像分析。

● 軟件：
-> 基于Windows操作系統(tǒng)方便使用，增強(qiáng)的多功能性和易與其他程序接口；
-> 時(shí)間間隔的圖像捕捉能力提供圖像捕捉及分析，基于用戶定義的時(shí)間事件分析間隔；
-> 多個(gè)圖像同時(shí)瀏覽功能；
-> 圖像滾動(dòng)&堆碼能力；
-> 高速圖像捕捉可達(dá)60個(gè)圖像/秒。
● 成像軟件：自動(dòng)灰度分析成像系統(tǒng)捕捉實(shí)際液滴圖像和自動(dòng)計(jì)算接觸角，而無(wú)需人工干預(yù)。 接觸角切線和電腦生成的水滴形曲線 擬合同時(shí)顯示在視頻圖像上，便于用戶查看及分析。
● 滴液表面張力分析）軟件：采取垂滴圖像分析方法，通過(guò)視頻影像數(shù)字化和數(shù)字  曲線擬合，采用毛細(xì)拉普拉斯方程確定表面張力（或界面張力）。

● 微量注射器-三套
● 微量注射器針頭-五套
● SPC（統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）軟件：在一個(gè)易于使用的圖表中自動(dòng)記錄接觸角、液滴的高度，寬度，體積和面積。 即時(shí)顯示統(tǒng)計(jì)值平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差，作為數(shù)據(jù)輸入。所有的數(shù)據(jù)都可被打印， 保存和/或轉(zhuǎn)出進(jìn)一步分析或成像在其他 軟件程序之中。
● 軟件：瀏覽接觸角度、寬度和高度，潤(rùn)濕面積和體積的彩色圖表。數(shù)據(jù)和圖表可以存儲(chǔ)、打印和編輯。

● 電動(dòng)注射器組件：電腦控制自動(dòng)滴液分配系統(tǒng)，用于標(biāo)準(zhǔn)注射器。提供可重復(fù)用戶定義液體體積分配。
●視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)晶圓（Wafer）樣件工作平臺(tái)：
->  圓形樣件平臺(tái)尺寸：直徑12英寸（304.80毫米）；
->  可接納檢測(cè)晶圓片尺寸：4英寸、6英寸、8英寸及12英寸；
->  光軸移動(dòng)：6英寸手動(dòng)滑動(dòng)卡鎖；
->  垂直于光軸運(yùn)動(dòng)：6英寸撥動(dòng)；
->  垂直移動(dòng)距離：2英寸波動(dòng)；
->  工作平臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度：360度旋轉(zhuǎn)，行星軸承支持手動(dòng)旋轉(zhuǎn)；
● 校準(zhǔn)網(wǎng)格
● 顯示器
● 電源220VAC